建築材料パラメータ SIA

素材グループ(SIAによる)

平均嵩密度 ρ

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熱伝導率 λ

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熱容量

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水蒸気拡散抵抗

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大きさ

Exakter Bereich

モルタル

メーカー

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Sia-№ 素材グループ(SIAによる) Mittlere Rohdichte ρ ディケンズ [mm] 有効期限
製品 熱伝導率 熱伝導率(乾燥) モルタル
メーカー 熱容量 水蒸気バリア値(乾燥) 水蒸気バリア値(湿潤)

28.01

Polyurethan (PUR) und Polyisocyanurat (PIR)

PUR, PIR: Spritzschaum; nicht SIA-kontrolliert 0.036 W/mK 0.036 W/mK
詳細 SIA規格279(2018年)

28.02

Polyurethan (PUR) und Polyisocyanurat (PIR)

PUR, PIR: Zellinhalt Pentan, diffusionsoffen; nicht SIA-kontrolliert 0.03 W/mK 0.03 W/mK
0.39 Wh / kgK 60 60
詳細 EN ISO 10456 (2007) SIA規格279(2018年)

22090083

Kork 110 kg/m3 20 - 300 31.12.2024

HAGA Bio-Korit H 420 0.039 W/mK 0.039 W/mK
HAGA AG Baustoffe 0.43 Wh / kgK 10 5
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24090083

Kork 110 kg/m3 20 - 300 31.12.2026

HAGA Bio-Korit H 420 0.039 W/mK 0.039 W/mK
HAGA AG Baustoffe 0.43 Wh / kgK 10 5
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29.01

Kork

Kork: Platten, Matten; nicht SIA-kontrolliert 0.054 W/mK 0.054 W/mK
0.43 Wh / kgK 10 5
詳細 EN ISO 10456 (2007) SIA規格279(2018年)

23080141

Holzwolle-Dämmplatten (Holzwolle-Leichtbauplatten) 500 kg/m3 15 - 50 31.12.2025

Fibro-Kustik 0.07 W/mK 0.07 W/mK
Fibrolith Dämmstoffe GmbH 0.41 Wh / kgK 5 3
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23110031

Holzwolle-Dämmplatten (Holzwolle-Leichtbauplatten) 650 kg/m3 25 - 35 31.12.2025

Zen Mono 0.095 W/mK 0.095 W/mK
Knauf Insulation 0.41 Wh / kgK 5 3
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23110032

Holzwolle-Dämmplatten (Holzwolle-Leichtbauplatten) 650 kg/m3 25 - 35 31.12.2025

Zen Mono [1.0] 0.095 W/mK 0.095 W/mK
Knauf Insulation 0.41 Wh / kgK 5 3
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23110033

Holzwolle-Dämmplatten (Holzwolle-Leichtbauplatten) 650 kg/m3 15 - 25 31.12.2025

Zen Space 0.095 W/mK 0.095 W/mK
Knauf Insulation 0.41 Wh / kgK 5 3
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23110034

Holzwolle-Dämmplatten (Holzwolle-Leichtbauplatten) 650 kg/m3 15 - 25 31.12.2025

Zen Space [1.0] 0.095 W/mK 0.095 W/mK
Knauf Insulation 0.41 Wh / kgK 5 3
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24020101

Holzwolle-Dämmplatten (Holzwolle-Leichtbauplatten) 365 kg/m3 15 - 50 30.06.2026

Heraklith C 0.095 W/mK 0.095 W/mK
Knauf Insulation 0.41 Wh / kgK 5 3
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24020102

Holzwolle-Dämmplatten (Holzwolle-Leichtbauplatten) 450 kg/m3 15 - 75 30.06.2026

Heraklith A2-BM 0.095 W/mK 0.095 W/mK
Knauf Insulation 0.41 Wh / kgK 5 3
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30.01

Holzwolle-Dämmplatten (Holzwolle-Leichtbauplatten)

Holzwolle-Dämmplatten, mineralisiert; nicht SIA-kontrolliert 0.11 W/mK 0.11 W/mK
0.41 Wh / kgK 5 3
詳細 EN ISO 10456 (2007) SIA規格279(2018年)

30.05

Holzwolle-Dämmplatten (Holzwolle-Leichtbauplatten)

Deckschichten von Mehrschichtplatten 5 mm, nicht SIA-kontrolliert 0.15 W/mK 0.15 W/mK
0.41 Wh / kgK 5 3
詳細 EN ISO 10456 (2007) SIA規格279(2018年)

30.06

Holzwolle-Dämmplatten (Holzwolle-Leichtbauplatten)

Deckschichten von Mehrschichtplatten 7,5 mm, nicht SIA-kontrolliert 0.13 W/mK 0.13 W/mK
0.41 Wh / kgK 5 3
詳細 EN ISO 10456 (2007) SIA規格279(2018年)

30.07

Holzwolle-Dämmplatten (Holzwolle-Leichtbauplatten)

Deckschichten von Mehrschichtplatten 10 mm, nicht SIA-kontrolliert 0.11 W/mK 0.11 W/mK
0.41 Wh / kgK 5 3
詳細 EN ISO 10456 (2007) SIA規格279(2018年)

22030011

Holzfaserplatten 110 kg/m3 40 - 300 30.06.2024

LDF 110, STEICOtherm dry, STEICOprotect L dry 0.037 W/mK 0.037 W/mK
STEICO 0.39 Wh / kgK 5 3
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22030012

Holzfaserplatten 140 kg/m3 30 - 240 30.06.2024

LDF 140, STEICOspecial dry, STEICOprotect M dry, STEICOtop, STEICOinstall, STEICOroof dry, STEICOintégral 0.04 W/mK 0.04 W/mK
STEICO 0.39 Wh / kgK 5 3
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22030013

Holzfaserplatten 180 kg/m3 40 - 120 30.06.2024

LDF 180, STEICOduo dry, STEICOprotect H dry 0.043 W/mK 0.043 W/mK
STEICO 0.39 Wh / kgK 5 3
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22030014

Holzfaserplatten 210 kg/m3 40 - 60 30.06.2024

LDF 210, STEICOprotect S dry 0.045 W/mK 0.045 W/mK
STEICO 0.39 Wh / kgK 5 3
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